光通信行业正在经历AI算力拉动的景气高峰，、新易盛等产业链企业业绩持续高增。但这一轮繁荣并不平静——出海压力、技术迭代、上游缺货，以及对中小企业而言越来越陡峭的生存门槛，正在同步积累。
近期，国盛证券分析师将这些问题归纳为光通信的\"\"，并明确判断：\"在全球化交付能力、技术平台化布局、供应链前瞻锁定、资金实力上建立优势的头部企业，有望持续受益于AI带来的长期增长红利，强者恒强的格局仍将延续。\"这句话的潜台词是：繁荣的蛋糕不会平均分配，行业分化将比想象中更快。
矛盾集中在四个维度：出海是打入北美市场的必要条件，但海外建厂从良率到合规都是真实阵痛；光模块速率迭代周期已从3-4年压缩至1-2年，叠加CPO、NPO等新架构冲击，技术方向的判断越来越像一场高风险押注；EML芯片被美日企业垄断、DSP被博通和Marvell双寡头把持、Tower代工产能持续吃紧，三个卡点在1.6T放量前已全面收紧；对中小公司而言，没有头部客户的标杆案例就拿不到下一个头部客户，高资本开支的行业属性又让融资节奏直接决定生死。
这四重压力并非孤立存在。出海能力弱的公司拿不到北美订单，技术路线押注错的公司可能在一两年内丢失溢价，供应链没有提前布局的公司会在关键节点掉量，资金不足的小公司则在上述任何一个环节都可能出局。
出海没有退路，但东南亚工厂比想象中更难跑通
全球AI算力投资的核心采购方集中在北美，国内企业不进入全球供应链，增长天花板已经可以看到边界。但\"要不要出海\"从来不是问题，\"怎么出海\"才是。
泰国、越南是当前设厂的主要目的地，问题在于当地产业工人基础薄弱，产线良率爬坡周期远长于国内。核心技术岗位需要从国内外派，签证、安置、文化适应都是实际障碍；本地招聘的员工则需要从零培训，时间成本极高。
政策层面的不确定性同样在加剧。2025年起，全球最低税政策在泰国、新加坡、香港相继落地，当初吸引企业出海的税收优惠正在部分消失，而良率和人员问题的解决还需要时间。
这几条合在一起，意味着海外产能不是“把设备搬过去”就结束，真正的考验在量产稳定性和成本可控性。
技术方向选择，正在变成一场有时间窗口的赌注
光通信的技术迭代正在加速，800G到1.6T的迭代周期已从3-4年压缩至1-2年。快速迭代是高毛利率的来源，但也是焦虑的根源。
研报把变化拆成三条线并行推进：
速率线：从 800G 往 1.6T 推，换代更频繁。材料平台线：传统 InP（磷化铟）之外，硅光、薄膜铌酸锂、异质集成等路线并行竞争。架构线：可插拔仍是主流，但 CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、OCS 等“新架构”同时生长；一旦核心芯片厂与 CSP 大规模切换路线，产业链格局可能被重塑。
危险在于：一旦英伟达或主要云厂商在某个节点大规模切换技术路线，当前在某一平台上重金投入的企业，领先优势可能在很短时间内消解。头部企业的应对是\"多技术平台布局\"——同时押注几条路线，哪条跑出来就跟进。但这个策略本质上是用更高的研发投入来对冲不确定性。中小企业没有这个余量，只能赌一条路。
EML、DSP、Tower：三方面供应在1.6T放量前同时收紧
需求走强时，最先紧的是关键供给。研报把“结构性焦虑”落在三个资源点上：EML、DSP、以及硅光流片的FAB产能。
高速 EML 光芯片：产能高度集中在美日企业；传统日系大厂扩产策略偏保守，难以完全覆盖 1.6T 爆发带来的缺口，高端 EML 供需出现“剪刀差”。DSP 电芯片：博通与 Marvell形成双寡头格局，1.6T主流方案所需的200G DSP，博通技术优势明显。硅光代工：硅光路线的晶圆代工主要依赖Tower，特殊工艺平台产能本身就稀缺，加上大量硅光设计公司涌入，排产已趋紧。
这三个环节的共同特征：供给方高度集中、扩产周期长、替代难度高。能否提前锁定这些资源，直接决定了在1.6T放量窗口期内能否有效交货。
小公司的循环困境：没有大客户，所以拿不到大客户
头部云厂商对供应商的认证周期长、容错率低。没有标杆客户，就很难进入下一个头部客户的供应链——这个负向循环在行业景气期依然成立，甚至因为头部企业产能早已被大客户锁定而更难打破。
光通信的资本开支属性让问题更复杂。建产线、做认证、备库存都需要大量前置资金，高研发投入叠加高固定资产投入，对小公司的现金流形成持续压力。融资窗口和业务节奏能否匹配，是中小企业能否撑过这一轮的核心变量。
这意味着，在同样的景气周期里，大公司谈的是扩产与交付能力，小公司首先要解决“能不能活着把周期走完”。
整体来看，研报的判断链条并不复杂：北美客户集中→出海与全球交付成刚需；技术多路线并行→研发与押注风险上升；关键器件与产能趋紧→资源锁定决定交付；中小企业客户与资金承压→行业集中度更容易向头部倾斜。国盛证券在研报中给出的配置主线是“光+液冷+太空算力”，并认为三者对应的风险偏好依次提升。
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